半導体材料メーカーのレゾナック シリコンバレーにAI向け半導体などの開発拠点開設へ

Nov 22, (ANNnewsCH) - 半導体材料の世界的メーカーであるレゾナックは、アメリカのシリコンバレーにAI向け半導体などの研究開発拠点を設けると発表しました。

レゾナック 真岡朋光最高戦略責任者:「(シリコンバレーには)AI向け半導体の最先端パッケージのリードユーザーが多くいる。コンセプト検証、及び人材の育成をやっていきたい」

 自動運転や生成AIなどの先端技術には、高い処理速度などを持つ半導体が不可欠です。

 半導体を最終的に完成させる「後工程」の分野で高い技術を持つとされ、世界一のシェアを誇るレゾナックは材料メーカーが集まるシリコンバレーでも強味を発揮できるとして、研究開発拠点を設けると発表しました。

 来年にはクリーンルームで装置の試験運用を開始し、2025年には本格的に操業を始める予定だということです。

 また、日本の材料メーカーでは初めて大手半導体企業が集まるコンソーシアムにも参加します。

 半導体を巡る競争が激しさを増すなか、得意の分野に集中投資していく方針です。

Japan's Resonac to open chip packaging R&D centre in US

Nov 22, (Reuters) - Japanese chip materials maker Resonac (4004.T) said on Wednesday it will set up a research and development centre for advanced semiconductor packaging and materials in Silicon Valley. ...continue reading

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